摘要：0插槽 IOMMU 但仍然没有USB 3.0的支援。 PCI Express 2.0 (2条x16或4条x8的插槽布置 ) 最高支援4块显示卡 TDP为19.6W 搭配南桥晶片为SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950 PCI Express 2.0 (1条x16或2条x8的插槽布置)。...0插槽 IOMMU 但仍然没有USB 3.0的支援。 PCI Express 2.0 (2条x16或4条x8的插槽布置 ) 最高支援4块显示卡 TDP为19.6W 搭配南桥晶片为SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950 PCI Express 2.0 (1条x16或2条x8的插槽布置)。
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T，是英特尔公司於2004年7月推出的处理器插槽，用作取代Socket 478。它是桌上型CPU首次使用平面网格阵列封装（LGA, Land grid array），与旧式CPU插槽最大不同的地方是，其针脚设在底板上，CPU自身仅有金属接触点而不带针脚，因而减少CPU插拔时针脚易损坏的问题。该插槽支援的CPU有Pentium。
T ， shi ying te er gong si yu 2 0 0 4 nian 7 yue tui chu de chu li qi cha cao ， yong zuo qu dai S o c k e t 4 7 8 。 ta shi zhuo shang xing C P U shou ci shi yong ping mian wang ge zhen lie feng zhuang （ L G A , L a n d g r i d a r r a y ） ， yu jiu shi C P U cha cao zui da bu tong de di fang shi ， qi zhen jiao she zai di ban shang ， C P U zi shen jin you jin shu jie chu dian er bu dai zhen jiao ， yin er jian shao C P U cha ba shi zhen jiao yi sun huai de wen ti 。 gai cha cao zhi yuan de C P U you P e n t i u m 。
SSD 的插槽之中。 Socket 1主要针对无线网卡，对应的防呆键位为A Key。M.2 SSD 主要適用於 Socket 2、Socket 3这两种插槽，Socket 2插槽可以支援走 SATA 及 PCIe x2通道的M.2 SSD，所对应的键位为 B Key，而 Socket 3插槽则支援走。
内存，这款手机可为应用程序或游戏提供流畅的性能。 它还具有后置指纹扫描仪，以提高安全性。 荣耀 8X 使用 3,750 mAh 锂聚合物电池，它可以轻松地为这款手机全天供电。 这是一款兼容 4G Volte 的智能手机，带有双 nano-sim 插槽，第二个插槽是混合插槽，因此所有网络都应该可以正常工作。 附加网络功能包括 WIFI。
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规格与865G基本相同，但不提供AGP插槽 摘要： 915P (Grantsdale) 支援800 MHz的前端匯流排。支援最大4GB的双通道DDR 400或DDR2 533记忆体。最多可提供一个PCI-E 1.0 X16插槽与四个PCI-E 1.0 X1插槽。可与其搭配ICH6R南桥来支援混合RAID。
191个自动对焦点 两个 CFexpress 存储卡插槽 (EOS-1D X Mark II 有一个 Compact Flash 存储卡插槽和一个 CFast slot 存储卡插槽) 感光度范围高达 ISO 102400 (扩展至 H3 可达 ISO 819200)。
Threadripper处理器。 主板通常有数条插槽供扩展之用。早年的主机板使用AGP插槽连接显示卡，现时AGP已被PCI-Express x16取代。PCI亦已被PCI-Express取代。OEM根据芯片组的限制来决定插槽的类型和数量。 通常有： ISA - 8/16-bit，旧制式扩展插槽，现无人使用，16-bit版相容於8-bit版。2004年后已被淘汰。。
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支援Direct X 9.0c 支援Shader Model 3.0 显示核心时脉：375MHz C61P(Premium) - 有完整的PCI-E 16X和DVI接口,支持4个SATA 3Gb/s接口,支持RAID /1/0+1/5模式. C61S(Standard) - 只有PCI-E 8X C61V(Value)。
X-Pro2是第一款具有双SD卡插槽的无反光镜可换镜头相机。 富士对X-Pro1的布局进行了一些更改，并加了一个操纵杆。 X-Pro2与其他参评的产品共同获得了2016年日本相机大奖赛（Camera Grand Prix Japan 2016）编辑奖。 2430万像素，APS-C画幅 X-Trans。
插槽（ISA）的匯流排，这个標准大多被用在电脑上。VLB作为ISA的高速扩充，负责掌控装置的记忆体映射I/O和直接记忆体存取（DMA），而ISA本身则掌控中断和端口映射 I/O。 VLB插槽本身就是既有ISA插槽的延伸，伸长的部份通常被涂成棕色，和一般黑色ISA插槽分別。然而具VLB扩充的插槽。
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后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。 早期的CPU插座为PGA（插针网格阵列封装），即针脚全位於处理器上，安装时要將处理器的针脚插到插座上，更换时使用工具拔起。但这种方式较易损坏CPU针脚，且不方便拆装，后来ZIF的出现才开始自行组装电脑的DIY潮流。。
transceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（as a pin through-hole device）垂直插入到主机板上（不可热插拔），而不是像SFP（支援热插拔）一样的平行插入到边卡插槽上。 目前大多数的光学SFP收发器都支援SFF-8472（工业標准多边协定），，根据SFF-8472协定，必须支援数位诊断监测（DDM。
x1）的链接。也可以有2，4，8，16，32个通道的链接。这可以更好的提供双向兼容性（x2模式将用于内部接口而非插槽模式）。PCIe卡能使用在至少与之传输通道相当的插槽上（例如x1接口的卡也能工作在x4或x16的插槽上）。一个支援较多传输通道的插槽可以建立较少的传输通道（例如8个通道的插槽。
Lake微架构(第13代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽取代LGA 1200，且支援DDR5内存。 由於接触点大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封装大小37.5 mm x 37.5 mm)的处理器散热器均与LGA 1700不相容(封装大小45.0 mm x 37.5 mm)。 Intel Z690、H670、B660、H610。
1150插槽 采用LGA 2011-3插槽与LGA 1356-3插槽（E5-2400系列） 采用LGA 2011-1插槽 Skylake微架构和Kaby Lake微架构採用14纳米制程。 採用LGA 2066插槽，支援AVX-512指令集（英文条目AVX-512）。 採用LGA 3647插槽。
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1333MHz FSB，改善了记忆体控制器，支援DDR2-1200记忆体，还支持内存的EPP规范。它有两条全速的PCI-E x16 插槽，还有第3条PCIe x8模式的PCIe x16插槽，预计用于物理加速。作为高端晶片组，当然支援LinkBoost技术。功能与nForce 590 SLI大致相同。 网络连接方面，680i。
x。这颗晶片在物理上也可用在更早期的486插槽，像是Socket 1或2，或最原始的168-pin 80486插槽，但因为Am5x86的运作电压为3.45v，所以必须更换稳压器（voltage regulator）。 结合业界最顶尖的时脉速度和相对较大的16 kib回写式L1快取记忆体令5x。
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插槽（频宽分配可以是 x16 + x4、x8 + x8、x8 + x4） 提供约4GB/s（3.94GB/s）的频宽 AMD 400系列晶片组包括X470和B450两款晶片，於2018年6月隨同基於Zen+微架构的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X。
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H5，是英特尔公司用于Comet Lake微架构的CPU插槽 ，于2020年5月发布 。发布后将取代LGA 1151，成为英特尔的主要CPU插槽。 由于针脚数有较大变化，之前的处理器将无法安装在LGA 1200插槽上（即互不兼容）。 和LGA 1151一样，插槽周围仍有4个孔用来固定散热器，孔距与LGA。
PCI-X的64位元版本如下: 扩充卡 66 MHz（1.0版加入） 100 MHz（通过133 MHz转换器应用於部分伺服器） 133 MHz（1.0版加入） 266 MHz（2.0版加入） 533 MHz（2.0版加入） 插槽 66MHz（见诸於旧式伺服器） 133MHz（多用於新式伺服器）。
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